Les mémoires Flash 3D d'Intel et de Toshiba : vers des disques SSD de 10 To

Le même jour, Intel et son partenaire Micron d’un côté et Toshiba de l’autre, ont dévoilé de nouvelles puces de mémoire Flash en 3D qui promettent d’augmenter significativement les capacités de stockage des terminaux mobiles et des SSD, tout en faisant baisser le coût de ces puces.



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